天宇配资优迅股份科创板IPO获受理拟募资8.89亿元

　　专注光通信前端收发电芯片研发的优迅股份闯关上市。

　　6月26日上交所公告天宇配资，厦门优迅芯片股份有限公司（简称“优迅股份”）科创板IPO获受理，公司拟募资8.89亿元。

　　招股书显示，优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。

　　优迅股份产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中天宇配资，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

　　自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

　　根据ICC数据，2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。而在25G速率以上的市场，根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。优迅股份的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，优迅股份正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50GPON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

　　业绩方面，2022年至2024年优迅股份实现营收3.39亿元，3.13亿元和4.11亿元，净利润为8139.84万元，7208.35万元和7786.64万元。

　　本次IPO，优迅股份拟募资8.89亿元，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目、补充流动资金等项目。

　　优迅股份表示，本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划天宇配资，有利于业务发展战略的加快实现。

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